（12）发明专利说明
（21）申请号 CN201811015831.0 （22）申请日 2016.11.27
（71）申请人 乐清市风杰电子科技有限公司
地址 325600 浙江省温州市乐清市柳市镇西仁宕村
（10）申请公布号 CN109378300B
（43）申请公布日 2020.05.15
书
（72）发明人 王汉清 （74）专利代理机构
代理人
（51）Int.CI
权利要求说明书 说明书 幅图
（54）发明名称
晶圆封装结构
（57）摘要
本发明提供了一种晶圆封装结构，其特征
在于，包括：半导体衬底，具有相对的上表面和下表面；位于所述上表面的多个焊盘；位于所述多个焊盘上的多个焊球；围绕所述多个焊盘和焊球的阻焊层；围绕所述阻焊层的金属导热层，所述金属导热层仅位于所述上表面的边缘；位于所述下表面的散热层；以及连接所述金属导热层和所述散热层的多个导热通孔。
法律状态
法律状态公告日
2019-02-22 2019-02-22 2019-02-22 2019-03-19 2019-03-19 2020-05-15
公开 公开 公开
法律状态信息
公开 公开 公开
法律状态
实质审查的生效 实质审查的生效 授权
实质审查的生效 实质审查的生效 授权
权利要求说明书
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说明书
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