专利名称：封装模具结构专利类型：实用新型专利发明人：资重兴
申请号：CN201520186088.0申请日：20150330公开号：CN204834593U公开日：20151202
摘要：一种封装模具结构，适用于各种芯片封装，主要利用在封装模具组的上盖内腔顶面，利用非刚性材质设置有一层缓冲层，以避免芯片组组装完成后在进行封装时，会因为芯片组与封装模具组的上盖内腔间高度差的问题，而造成芯片组的芯片在封装过程中因受上盖强力压迫造成破裂，或发生需要经过二次加工清除等情况，而能有效提高产品合格率及降低封装成本外，还能提高封装完成后的芯片模块的散热性。
申请人：杰群电子科技(东莞)有限公司
地址：523758 广东省东莞市黄江镇裕元工业区内精成科技园区B栋
国籍：CN
代理机构：北京律诚同业知识产权代理有限公司
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